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SK海力士正在为清州P&T6封装测试工厂引进额外设备,以应对第六代高带宽内存(HBM4)封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产,将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。
2026-06-09
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