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证券日报网讯 1月27日,蓝箭电子(301348)在互动平台回答投资者提问时表示,公司基于现有核心技术,紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求,持续加大研发投入、推进技术创新;同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能,在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品,为公司未来收入增长提供有力支持。
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证券日报网讯 1月27日,蓝箭电子(301348)在互动平台回答投资者提问时表示,公司基于现有核心技术,紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求,持续加大研发投入、推进技术创新;同时充分发挥募投项目中研发中心的投产效能,在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品,为公司未来收入增长提供有力支持。